Máy gắp và đặt linh kiện SMT tốc độ cao Yamaha iPulse M10, M20, M3
Máy gắp và đặt Yamaha M10 là một thiết bị hiện đại được sử dụng trong ngành sản xuất điện tử để đặt các linh kiện điện tử lên bảng mạch in (PCB) với độ chính xác cao. Nó cung cấp các chức năng tiên tiến, tính linh hoạt và hiệu quả để hợp lý hóa quy trình lắp ráp.
Chức năng:
- Đặt linh kiện: Máy gắp và đặt Yamaha M10 được thiết kế để gắp chính xác các linh kiện điện tử từ các bộ nạp linh kiện và đặt chúng vào các vị trí được chỉ định trên PCB. Nó sử dụng các hệ thống thị giác tiên tiến, cánh tay robot và đầu đặt để đạt được việc đặt linh kiện chính xác và đáng tin cậy.
- Vận hành tốc độ cao: Máy có khả năng vận hành tốc độ cao, đảm bảo việc đặt linh kiện lên PCB nhanh chóng. Nó có đầu tốc độ cao có thể xử lý một số lượng lớn linh kiện mỗi giờ, dẫn đến cải thiện hiệu quả sản xuất và giảm thời gian chu kỳ.
- Khả năng tương thích linh kiện: Máy gắp và đặt Yamaha M10 hỗ trợ nhiều loại linh kiện điện tử, bao gồm các thiết bị gắn bề mặt (SMD), linh kiện xuyên lỗ và các linh kiện có hình dạng đặc biệt. Nó có thể xử lý nhiều loại gói, chẳng hạn như điện trở, tụ điện, mạch tích hợp (IC), đầu nối, v.v.
- Đầu đa chức năng: Máy được trang bị các đầu đa chức năng có thể xử lý các loại linh kiện khác nhau. Các đầu này có vòi có thể thay thế để phù hợp với các kích thước và hình dạng linh kiện khác nhau. Chúng cũng có thể thực hiện các chức năng bổ sung, chẳng hạn như kiểm tra, phân phối và kiểm tra, giúp tăng cường hơn nữa tính linh hoạt của máy.
- Hệ thống thị giác: Máy có các hệ thống thị giác tiên tiến cho phép căn chỉnh, xác minh và hiệu chỉnh linh kiện chính xác. Các hệ thống thị giác có thể phát hiện và hiệu chỉnh mọi sai lệch về hướng của linh kiện, đảm bảo đặt chính xác ngay cả đối với các linh kiện có hình dạng không đều hoặc các biến thể trong cách trình bày.
- Bộ nạp thông minh: Máy gắp và đặt Yamaha M10 sử dụng các bộ nạp thông minh cung cấp nguồn cung cấp linh kiện hiệu quả. Các bộ nạp này có thể chứa nhiều cuộn hoặc khay linh kiện và tự động nạp linh kiện vào các đầu gắp và đặt. Chúng được trang bị cảm biến để theo dõi tình trạng sẵn có của linh kiện và ngăn ngừa lỗi do bộ nạp trống.
| Yamaha I-pulse M10 | |
| Kích thước bảng mạch (không sử dụng bộ đệm) | Tối thiểu D50 x R30mm đến Tối đa D980 x R510mm *1 |
| Kích thước bảng mạch (có sử dụng bộ đệm đầu vào hoặc đầu ra) | Tối thiểu D50 x R30mm đến Tối đa D420 x R510mm |
| Kích thước bảng mạch (có sử dụng bộ đệm đầu vào và đầu ra) | Tối thiểu D50 x R30mm đến Tối đa D330 x R510mm |
| Độ dày bảng mạch | 0.4 - 4.8mm |
| Hướng dòng bảng mạch | Trái sang phải (Tiêu chuẩn) |
| Tốc độ truyền bảng mạch | Tối đa 900mm/giây |
| Tốc độ đặt (4 đầu + 1 theta) Điều kiện tùy chọn | 0.15 giây/CHIP (24.000 CPH) |
| Tốc độ đặt (4 đầu + 4 theta) Điều kiện tùy chọn | 0.15 giây/CHIP (24.000 CPH) |
| Tốc độ đặt (6 đầu + 2 theta) Điều kiện tùy chọn | 0.12 giây/CHIP (30.000 CPH)*2 |
| Tốc độ đặt (4 đầu + 1 theta) IPC9850 | 19.000 CPH |
| Tốc độ đặt (4 đầu + 4 theta) IPC9850 | 19.000 CPH |
| Tốc độ đặt (6 đầu + 2 theta) IPC9850 | 23.000 CPH*2 |
| Độ chính xác đặt A (?+3?) | CHIP +/-0.040mm |
| Độ chính xác đặt B (?+3?) | IC +/-0.025mm |
| Góc đặt | +/-180 độ |
| Điều khiển trục Z | Động cơ servo AC |
| Điều khiển trục Theta | Động cơ servo AC |
| Chiều cao linh kiện | Tối đa 30mm*3 (Linh kiện đặt trước: tối đa 25mm) |
| Linh kiện áp dụng | 0402 đến 120x90mm, BGA, CSP, đầu nối, v.v. |
| Gói linh kiện | Băng 8 - 56mm (Bộ nạp F1/F2), băng 8 - 88mm (Bộ nạp điện F3), que, khay |
| Kiểm tra khuyết điểm | Kiểm tra chân không và kiểm tra thị giác |
| Ngôn ngữ màn hình | Tiếng Anh, Tiếng Trung, Tiếng Hàn, Tiếng Nhật |
| Định vị bảng mạch | Bộ phận kẹp bảng mạch, tham chiếu phía trước, điều chỉnh chiều rộng băng tải tự động |
| Loại linh kiện | Tối đa 72 loại (băng 8mm), 36 làn x 2 |
| Chiều cao truyền | 900 +/- 20mm |
| Kích thước máy, trọng lượng | D1250xD1750xH1420mm, Khoảng 1.150kg |
| Nguồn điện | 3 pha 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10% (Bao gồm máy biến áp), 50/60Hz |
| Mức tiêu thụ tối đa, công suất | 1.1kW, 5.5kVA |
| Áp suất không khí, mức tiêu thụ | 0.45Mpa, 50 (4 đầu) hoặc 75 (6 đầu) L/phút A.N.R. |
Hướng dẫn sử dụng:
- Thiết lập: Đảm bảo rằng máy gắp và đặt Yamaha M10 được lắp đặt và kết nối đúng cách với nguồn điện. Thiết lập các bộ nạp linh kiện và căn chỉnh chúng với các khe nạp của máy. Xác minh rằng các hệ thống thị giác được hiệu chỉnh đúng cách.
- Lập trình: Tạo hoặc nhập chương trình lắp ráp cho bố cục PCB và vị trí linh kiện cụ thể. Sử dụng giao diện phần mềm của máy để xác định vị trí linh kiện, điểm gắp và tọa độ đặt. Điều chỉnh các thông số lập trình như chiều cao linh kiện, cài đặt hệ thống thị giác và độ chính xác đặt khi cần thiết.
- Nạp bộ nạp: Nạp các cuộn hoặc khay linh kiện lên các bộ nạp thông minh. Đảm bảo rằng các linh kiện được nạp và căn chỉnh đúng cách trong bộ nạp. Cấu hình hệ thống điều khiển của máy để nhận dạng và quản lý các bộ nạp đã nạp.
- Nạp PCB: Chuẩn bị PCB để đặt bằng cách đảm bảo chúng sạch, được căn chỉnh đúng cách và được cố định trên bàn làm việc hoặc băng tải của máy. Đảm bảo rằng các dấu hiệu fiducial trên PCB có thể nhìn thấy để hệ thống thị giác căn chỉnh.
- Hiệu chuẩn máy: Thực hiện các quy trình hiệu chuẩn cần thiết để đảm bảo đặt linh kiện chính xác. Điều này có thể bao gồm hiệu chuẩn hệ thống thị giác, xác minh độ chính xác của các đầu gắp và đặt và điều chỉnh bất kỳ cài đặt cơ học hoặc căn chỉnh nào.
- Bắt đầu vận hành: Khởi động máy gắp và đặt Yamaha M10 và bắt đầu chương trình lắp ráp. Theo dõi hoạt động của máy để đảm bảo rằng các linh kiện được gắp chính xác từ các bộ nạp và được đặt chính xác lên PCB. Theo dõi các quy trình căn chỉnh và hiệu chỉnh của hệ thống thị giác để đảm bảo định hướng linh kiện thích hợp.
- Bảo trì: Thường xuyên kiểm tra máy để tìm các dấu hiệu hao mòn, hư hỏng hoặc trục trặc. Giữ cho máy sạch sẽ và không có mảnh vụn có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của nó. Thực hiện theo các hướng dẫn bảo trì của nhà sản xuất đối với bất kỳ việc bôi trơn, làm sạch hoặc thay thế linh kiện nào được yêu cầu.
Máy gắp và đặt Yamaha M10 cung cấp các chức năng tiên tiến để đặt linh kiện có độ chính xác cao lên PCB. Bằng cách làm theo các hướng dẫn sử dụng thích hợp, nó cho phép lắp ráp hiệu quả và chính xác, góp phần cải thiện năng suất và chất lượng trong quy trình sản xuất điện tử.




