Nguyên tắc hoạt động cốt lõi bao gồm ba khía cạnh: hệ thống định vị hình ảnh chụp các điểm MARK trên PCB và lưới thép thông qua camera kép trên và dưới, và đạt được độ chính xác căn chỉnh ở cấp độ micromet với ống kính tốc độ cao và nguồn sáng độc lập. Hệ thống điều khiển in sử dụng thiết kế đầu in kiểu cantilever, và servo máy tính điều khiển các thông số như áp suất/tốc độ/hành trình của gạt mực để đảm bảo chất lượng in ổn định. Hệ thống làm sạch có chức năng lau tự động, bao gồm ba chế độ lau khô/lau ướt/hút chân không và tần suất làm sạch có thể lập trình.
Thông tin quan trọng khác bao gồm: kích thước xử lý tối đa của thiết bị là 510 × 508.5mm, với độ chính xác lặp lại là ± 25 μm (tiêu chuẩn 6 σ), và nó sử dụng hệ điều hành Instinctiv V9. Khi trả lời, hãy tập trung vào việc làm nổi bật những điểm nổi bật về kỹ thuật này và tránh các mô tả cơ bản quá mức.
Xem xét rằng đây là mô tả thiết bị công nghiệp, chúng tôi dự định sử dụng định dạng trình bày có cấu trúc, chia thành hai phần chính: hệ thống cốt lõi và quy trình làm việc. Chènthành phần vào vị trí thích hợp để hiển thị sơ đồ cấu trúc thiết bị và sử dụngthành phần để bổ sung thẻ thông số kỹ thuật. Mặc dù kết quả tìm kiếm chothành phần đề cập đến các video với các nguyên tắc cơ bản, nhưng liên kết cụ thể không khả dụng, vì vậy chúng tôi đã quyết định không chèn thành phần video.
1、 Cấu tạo và chức năng của hệ thống cốt lõi
Hệ thống định vị hình ảnh
Căn chỉnh hai chế độ xem: Bằng cách điều khiển độc lập ống kính quang học xem trên/dưới, các điểm MARK trên PCB và lưới thép được chụp ở tốc độ cao để đạt được căn chỉnh chính xác, với độ chính xác định vị lặp lại là ± 25 micron (tiêu chuẩn 6 Sigma).
Điều chỉnh nguồn sáng: Hệ thống chiếu sáng độc lập có thể tối ưu hóa động các điều kiện chiếu sáng để đảm bảo độ ổn định nhận dạng hình ảnh. 13
Hệ thống điều khiển in
Đầu in kiểu cantilever: Được thiết kế với cấu trúc có độ cứng cao, áp suất, tốc độ và hành trình của gạt mực đều được điều khiển bằng servo máy tính để đảm bảo độ đồng đều khi in.
Thông số gạt mực: Gạt mực kim loại hoạt động ở góc 45 ° -60 °, với dải áp suất 3-15N/cm ² và tốc độ 20-80mm/s, đảm bảo rằng keo hàn lấp đầy hoàn toàn các lỗ mở của lưới thép. 34
Thiết bị xử lý PCB
Hệ thống kẹp động: Chốt trên từ tính và thiết bị kẹp cạnh thích ứng với PCB có kích thước/độ dày khác nhau (lên đến 510mm × 508.5mm), khắc phục hiệu quả sự biến dạng của bảng mạch.
Chốt đỡ: ngăn PCB bị uốn cong trong quá trình in và duy trì độ phẳng. 34
Hệ thống làm sạch lưới thép
Làm sạch tự động: Lựa chọn có thể lập trình các chế độ lau khô, lau ướt hoặc hút chân không để loại bỏ keo hàn còn sót lại ở mặt dưới của lưới thép theo chu kỳ đã đặt, tránh tắc nghẽn lỗ
Giải thích chi tiết về quy trình làm việc
1. Định vị PCB
PCB đi vào thiết bị thông qua băng tải, và đồ gá tự động kẹp và định vị nó. Hệ thống hình ảnh quét các điểm MARK và hiệu chỉnh vị trí của lưới thép và PCB.
2. Đổ đầy keo hàn
Gạt mực di chuyển theo chiều ngang để ấn đều keo hàn vào lỗ mở của lưới thép. Hệ thống servo điều chỉnh các thông số của gạt mực trong thời gian thực để đảm bảo tỷ lệ lấp đầy lỗ mở lớn hơn 95%.
3. Tách khuôn và in chuyển
Lưới thép được tách ra khỏi PCB và keo hàn được lắng đọng chính xác trên các miếng đệm hàn. Tốc độ và khoảng cách tách khuôn phải phù hợp với độ nhớt của keo hàn để ngăn ngừa hiện tượng kéo hoặc cầu nối.
4. Làm sạch và kiểm tra chất lượng
Sau khi hoàn thành nhiều lần in, thiết bị lau tự động làm sạch bề mặt dưới của lưới thép; Một số kiểu máy tích hợp chức năng liên kết SPI (máy dò keo hàn) để theo dõi chất lượng in trong thời gian thực
Ưu điểm công nghệ chính
Kiểm soát chính xác: Được điều khiển bởi động cơ servo có độ chính xác cao, kết hợp với giao diện điều hành Instinctiv V9, đạt được độ chính xác in là ± 25 μm.
Thiết kế ổn định: Cấu trúc nhẹ của dầm ngang gạt mực kiểu cantilever làm giảm quán tính và độ lặp lại in Cpk lớn hơn 2.0.
Chẩn đoán thông minh: Hệ thống tự kiểm tra lỗi nhắc nhở các nguyên nhân bất thường (chẳng hạn như sai lệch áp suất gạt mực, lỗi căn chỉnh hình ảnh, v.v.) thông qua cảnh báo âm thanh và ánh sáng.
Nguyên tắc hoạt động cốt lõi bao gồm ba khía cạnh: hệ thống định vị hình ảnh chụp các điểm MARK trên PCB và lưới thép thông qua camera kép trên và dưới, và đạt được độ chính xác căn chỉnh ở cấp độ micromet với ống kính tốc độ cao và nguồn sáng độc lập. Hệ thống điều khiển in sử dụng thiết kế đầu in kiểu cantilever, và servo máy tính điều khiển các thông số như áp suất/tốc độ/hành trình của gạt mực để đảm bảo chất lượng in ổn định. Hệ thống làm sạch có chức năng lau tự động, bao gồm ba chế độ lau khô/lau ướt/hút chân không và tần suất làm sạch có thể lập trình.
Thông tin quan trọng khác bao gồm: kích thước xử lý tối đa của thiết bị là 510 × 508.5mm, với độ chính xác lặp lại là ± 25 μm (tiêu chuẩn 6 σ), và nó sử dụng hệ điều hành Instinctiv V9. Khi trả lời, hãy tập trung vào việc làm nổi bật những điểm nổi bật về kỹ thuật này và tránh các mô tả cơ bản quá mức.
Xem xét rằng đây là mô tả thiết bị công nghiệp, chúng tôi dự định sử dụng định dạng trình bày có cấu trúc, chia thành hai phần chính: hệ thống cốt lõi và quy trình làm việc. Chènthành phần vào vị trí thích hợp để hiển thị sơ đồ cấu trúc thiết bị và sử dụngthành phần để bổ sung thẻ thông số kỹ thuật. Mặc dù kết quả tìm kiếm chothành phần đề cập đến các video với các nguyên tắc cơ bản, nhưng liên kết cụ thể không khả dụng, vì vậy chúng tôi đã quyết định không chèn thành phần video.
1、 Cấu tạo và chức năng của hệ thống cốt lõi
Hệ thống định vị hình ảnh
Căn chỉnh hai chế độ xem: Bằng cách điều khiển độc lập ống kính quang học xem trên/dưới, các điểm MARK trên PCB và lưới thép được chụp ở tốc độ cao để đạt được căn chỉnh chính xác, với độ chính xác định vị lặp lại là ± 25 micron (tiêu chuẩn 6 Sigma).
Điều chỉnh nguồn sáng: Hệ thống chiếu sáng độc lập có thể tối ưu hóa động các điều kiện chiếu sáng để đảm bảo độ ổn định nhận dạng hình ảnh. 13
Hệ thống điều khiển in
Đầu in kiểu cantilever: Được thiết kế với cấu trúc có độ cứng cao, áp suất, tốc độ và hành trình của gạt mực đều được điều khiển bằng servo máy tính để đảm bảo độ đồng đều khi in.
Thông số gạt mực: Gạt mực kim loại hoạt động ở góc 45 ° -60 °, với dải áp suất 3-15N/cm ² và tốc độ 20-80mm/s, đảm bảo rằng keo hàn lấp đầy hoàn toàn các lỗ mở của lưới thép. 34
Thiết bị xử lý PCB
Hệ thống kẹp động: Chốt trên từ tính và thiết bị kẹp cạnh thích ứng với PCB có kích thước/độ dày khác nhau (lên đến 510mm × 508.5mm), khắc phục hiệu quả sự biến dạng của bảng mạch.
Chốt đỡ: ngăn PCB bị uốn cong trong quá trình in và duy trì độ phẳng. 34
Hệ thống làm sạch lưới thép
Làm sạch tự động: Lựa chọn có thể lập trình các chế độ lau khô, lau ướt hoặc hút chân không để loại bỏ keo hàn còn sót lại ở mặt dưới của lưới thép theo chu kỳ đã đặt, tránh tắc nghẽn lỗ
Giải thích chi tiết về quy trình làm việc
1. Định vị PCB
PCB đi vào thiết bị thông qua băng tải, và đồ gá tự động kẹp và định vị nó. Hệ thống hình ảnh quét các điểm MARK và hiệu chỉnh vị trí của lưới thép và PCB.
2. Đổ đầy keo hàn
Gạt mực di chuyển theo chiều ngang để ấn đều keo hàn vào lỗ mở của lưới thép. Hệ thống servo điều chỉnh các thông số của gạt mực trong thời gian thực để đảm bảo tỷ lệ lấp đầy lỗ mở lớn hơn 95%.
3. Tách khuôn và in chuyển
Lưới thép được tách ra khỏi PCB và keo hàn được lắng đọng chính xác trên các miếng đệm hàn. Tốc độ và khoảng cách tách khuôn phải phù hợp với độ nhớt của keo hàn để ngăn ngừa hiện tượng kéo hoặc cầu nối.
4. Làm sạch và kiểm tra chất lượng
Sau khi hoàn thành nhiều lần in, thiết bị lau tự động làm sạch bề mặt dưới của lưới thép; Một số kiểu máy tích hợp chức năng liên kết SPI (máy dò keo hàn) để theo dõi chất lượng in trong thời gian thực
Ưu điểm công nghệ chính
Kiểm soát chính xác: Được điều khiển bởi động cơ servo có độ chính xác cao, kết hợp với giao diện điều hành Instinctiv V9, đạt được độ chính xác in là ± 25 μm.
Thiết kế ổn định: Cấu trúc nhẹ của dầm ngang gạt mực kiểu cantilever làm giảm quán tính và độ lặp lại in Cpk lớn hơn 2.0.
Chẩn đoán thông minh: Hệ thống tự kiểm tra lỗi nhắc nhở các nguyên nhân bất thường (chẳng hạn như sai lệch áp suất gạt mực, lỗi căn chỉnh hình ảnh, v.v.) thông qua cảnh báo âm thanh và ánh sáng.
