Hiệu quả cao và độ chính xác cao HANWHA SAMSUNG SM421 Pick And Place Machine
chính xác samsung chọn và đặt máy
,máy chọn và đặt samsung
,máy chọn và đặt hanwha
MáyMáy gắp và đặt SM421là một máy có độ chính xác cao và tốc độ cao được sử dụng trong sản xuất điện tử để đặt các linh kiện gắn trên bề mặt lên bảng mạch in (PCB). Nó được sản xuất bởi Samsung, một tên tuổi hàng đầu trong ngành công nghiệp điện tử.
SM421 được trang bị hệ thống thị giác có thể nhận dạng và căn chỉnh các linh kiện trên PCB một cách chính xác. Nó có hai cánh tay giàn có thể gắp và đặt nhiều linh kiện cùng một lúc, dẫn đến tốc độ đặt cao và tăng năng suất.
Máy này có khả năng gắn nhiều loại linh kiện khác nhau, bao gồm điện trở, tụ điện, mạch tích hợp (IC), mảng chân bi (BGA) và bóng bán dẫn đường viền nhỏ (SOT). Nó có dải linh kiện từ 0201 (0,2 mm x 0,1 mm) đến 32 mm x 32 mm, làm cho nó phù hợp với nhiều yêu cầu lắp ráp PCB.
MáySM421có tốc độ đặt tối đa là 42.000 linh kiện mỗi giờ (CPH) và độ chính xác là ±0,03 mm, đảm bảo việc đặt linh kiện chính xác và hiệu quả. Nó có hệ thống thị giác hai độ chính xác quét các linh kiện trước khi đặt để đảm bảo rằng chúng được căn chỉnh chính xác với PCB.
- Chuẩn bị PCB: Đảm bảo rằng PCB sạch và được chuẩn bị đúng cách để đặt linh kiện. Điều này bao gồm việc đảm bảo rằng keo hàn hoặc chất kết dính được dán đúng cách.
- Thiết lập máy: Nạp các linh kiện cần thiết vào bộ nạp của máy. SM421 có thể xử lý tối đa 120 loại linh kiện khác nhau cùng một lúc.
- Lập trình máy: Nhập các hướng dẫn và dữ liệu đặt linh kiện cần thiết vào giao diện của máy. Điều này bao gồm việc chỉ định vị trí, hướng và số lượng của từng linh kiện sẽ được đặt.
- Hiệu chỉnh hệ thống thị giác: Chạy quy trình hiệu chỉnh để đảm bảo hệ thống thị giác của máy có thể xác định và căn chỉnh chính xác các linh kiện.
- Bắt đầu quá trình đặt: Khởi động máy để bắt đầu quá trình đặt. Máy sẽ gắp các linh kiện từ bộ nạp và đặt chúng vào các vị trí được chỉ định trên PCB.
- Giám sát và kiểm tra: Liên tục giám sát hoạt động của máy để đảm bảo rằng các linh kiện được đặt chính xác và với tốc độ mong muốn. Kiểm tra chất lượng của các linh kiện đã đặt định kỳ để đảm bảo chúng đáp ứng các tiêu chuẩn yêu cầu.
- Bảo trì và khắc phục sự cố: Thực hiện các tác vụ bảo trì thường xuyên trên máy để giữ cho nó ở tình trạng tối ưu. Giải quyết mọi vấn đề hoặc lỗi kịp thời để giảm thiểu thời gian ngừng sản xuất.
Nhìn chung, Máy gắp và đặt SM421 là một giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả cho các nhà sản xuất điện tử muốn tự động hóa quy trình lắp ráp PCB. Nó cung cấp tốc độ đặt, độ chính xác và tính linh hoạt cao, làm cho nó phù hợp với nhiều kích thước và hình dạng linh kiện điện tử.
| MÁY GẮP VÀ ĐẶT SM421 | |
|---|---|
| Tốc độ gắn | 21.000 CPH / Chip (Tham chiếu IPC9850) 5.500 CPH / QFP (Đường cơ sở IPC9850) |
| Phạm vi linh kiện | Tối đa, Chip 0402 (01005) ~ □ 55mm Chip 0603 (0201) ~ □ 55mm (tiêu chuẩn) |
| Tốc độ lý thuyết của chip | 21.000 CPH / Chip |
| Phạm vi gắn | Chip nhỏ 0603 đến □ 22mmIC |
| Độ chính xác đặt | cộng hoặc trừ 0,03mm |
| Kích thước PCB | 460 (L) x 400 (W) mm |
| Kích thước thiết bị | 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H) |
| Vị trí | ± 50μm @ 3σ / Chip, ± 30μm @ 3σ / QFP |
Máy gắn linh hoạt tốc độ cao
Là một máy đặt linh kiện chung có hệ thống thị giác được gia cố dựa trên nền tảng của chip tốc độ cao SM471
máy bắn và tốc độ đặt chip của nó là cao nhất trong số các máy đặt linh kiện cùng loại, SM481 đã nhận ra
tốc độ đặt chip là 39.000 CPH, cao nhất trong số các máy đặt linh kiện cùng loại, bằng cách áp dụng đầu
với một giàn và mười trục chính cũng như tầm nhìn bay mới và bằng cách tối đa hóa chuyển động gắp và đặt. Trong
ngoài ra, nó có thể áp dụng cho chip 0402 (01005 inch) và IC 42mm. Nó đã cải thiện năng suất thực tế và
chất lượng đặt bằng cách áp dụng bộ nạp chạy bằng điện tốc độ cao và độ chính xác cao. Hơn nữa, vì nó là
được thiết kế để tương thích với bộ nạp khí nén dòng SM, nó tối đa hóa sự tiện lợi trong vận hành của khách hàng.
39.000 CPH (Tối ưu)
1 Giàn x 10 Trục chính/Đầu
Các bộ phận áp dụng: 0402 (01005 inch)
~ 42mm (H15mm)
PCB áp dụng: 460 (L) x 400 (W) (Tiêu chuẩn)
Tối đa 740 (L) x 460 (W) (Tùy chọn)
Tốc độ cao, Độ chính xác cao và Điện
Bộ nạp dẫn động
- Chức năng căn chỉnh vị trí gắp tự động
- Tương thích với bộ nạp khí nén SM
Hệ thống chân không mới và Gắp/Tối ưu hóa
Chuyển động đặt
Bộ nạp THÔNG MINH
- Tải tự động và Nối tự động đầu tiên trên thế giới
Năng lượng mới trong doanh nghiệp của bạn
Áp dụng Hệ thống chân không mới
Tháng 7 năm 2013
Máy gắn linh hoạt tốc độ cao
Nhận dạng phân cực bộ phận Nhận dạng BGA và CSP
Nhận ra tốc độ đặt cao nhất trong cùng
máy đặt chip loại bằng cách áp dụng đầu bay mới
cơ chế với 10 trục chính cũng như tối ưu hóa
chuyển động gắp/đặt
Vì nó cho phép nhận dạng bộ phận mà không dừng lại sau khi gắp bộ phận bằng
áp dụng công nghệ nhận dạng hình ảnh On-the-Fly ban đầu của nó, kiểu SM481
tối đa hóa tốc độ đặt bộ phận bằng cách giảm thiểu thời gian để
di chuyển giữa vị trí gắp và vị trí đặt và bằng cách
giảm thời gian nhận dạng xuống gần bằng không.
Nhận ra Siêu cao
Tốc độ đặt 39.000 CPH
Hệ thống hiệu chỉnh độ chính xác đặt
Chip ±50μm (Cpk ≥1.0)
Hệ thống hiệu chuẩn độ chính xác đặt mới được nâng cấp
tự động kiểm tra và hiệu chỉnh
độ lệch điểm gắp, độ lệch đầu, độ lệch C/V, v.v.
để cho phép đặt bộ phận đáng tin cậy.
Độ chính xác tuyệt đối của±50μm (Cpk 1)
Tốc độ cao chạy bằng điện
và Bộ nạp độ chính xác cao
Bộ nạp SM chạy bằng điện
• Cho phép sử dụng tích hợp 0603/2P/4P
• Được trang bị chức năng tự động căn chỉnh
vị trí gắp giữa các bộ nạp để cải thiện
tỷ lệ gắp đồng thời.
• Có thể đặt nhiều tốc độ cung cấp bộ phận khác nhau để
cải thiện sự ổn định của việc cung cấp bộ phận.
• Chức năng nhận dạng bước cấp liệu tự động
Tương thích với bộ nạp khí nén SM
Bộ nạp thông minh SM
• Bộ nạp đầu tiên trên thế giới được trang bị Chức năng Nối tự động
và Tải tự động
- Tối đa hóa sự tiện lợi trong công việc và thực tế
năng suất bằng cách tự động hóa việc nối
quy trình thay thế cuộn bộ phận thường
được thực hiện bằng tay.
| Mô hình | SM481 |
| Căn chỉnh | Tầm nhìn bay + Tầm nhìn sân khấu (Tùy chọn) |
| Số lượng trục chính | 10 Trục chính x 1 Giàn |
| Tốc độ đặt | 39.000 CPH (Tối ưu) |
| Độ chính xác đặt | Chip/QFP |
| ±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP (Dựa trên các chip tiêu chuẩn) | |
| Phạm vi linh kiện | Tầm nhìn bay FOV 24 |
| 0402 (01005 inch) ~ IC 16mm, Đầu nối (Bước chì 0,4mm) * BGA, CSP (Bước bi 0,4mm) | |
| Tầm nhìn sân khấu | |
| Kích thước bảng (mm) | Tối thiểu 50 (L) x 40 (W) |
| Tối đa 460 (L) x 400 (W) | |
| 510 (L) x 460 (W) (Tùy chọn) | |
| 610 (L) x 510 (W) (Tùy chọn) | |
| 740 (L) x 460 (W) (Tùy chọn) | |
| Độ dày PCB | 0,38 ~ 4,2 |
| Dung lượng bộ nạp | 120ea / 112ea (Xe đẩy kết nối) |
| Tiện ích | Nguồn AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase) Tối đa 4,7kVA |
| Tiêu thụ không khí | |
| Khối lượng | Xấp xỉ 1.655kg |
| Kích thước bên ngoài (mm) | 1.650 (L) x 1.680 (D) x 1.530 (H) |
| Cuộn hiện tại | |
| Cuộn mới |
• Giảm thiểu độ trễ của việc đặt bộ phận do tối ưu hóa
của đường dẫn khí nén
• Nhận ra việc gắp bộ phận ổn định và giảm thiểu không khí
tiêu thụ bằng cách áp dụng bơm chân không
Khả năng áp dụng được gia cố cho các bộ phận và PCB
Áp dụng Hệ thống chiếu sáng mới
• Áp dụng cho các bộ phận từ 0402 (01005 inch) đến
42mm (H15mm) cũng như các bộ phận BGA/CSP
• Áp dụng cho PCB Tối đa 740 (L) x 460 (W) cho thời gian dài
bảng được áp dụng cho đèn LED và màn hình
• Hỗ trợ nhận dạng tự động toàn bộ gắp
vị trí bằng cách được trang bị camera điểm chuẩn tại
bên trái và bên phải tương ứng
Khả năng áp dụng được gia cố cho các bộ phận có hình dạng kỳ lạ bao gồm
BGA, CSP, v.v., bằng cách áp dụng hệ thống chiếu sáng ba giai đoạn
(Chiếu sáng bên, đồng trục và bên ngoài).
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
-
Băng hình
