Sau đây là các nguyên tắc hoạt động cốt lõi và điểm nổi bật về kỹ thuật của trạm sửa chữa BGA, được tổng hợp từ nhiều nguồn đáng tin cậy:
1. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ
Gia nhiệt độc lập đa vùng
Sử dụng ba vùng nhiệt độ độc lập (trên, dưới và hồng ngoại) và sử dụng thuật toán PID để đạt được độ chính xác ±1°C, đáp ứng các yêu cầu về điểm nóng chảy 183°C của các loại thiếc hàn như Sn63Pb37.
Đường cong kiểm soát nhiệt độ thông minh
Đặt trước ba giai đoạn gia nhiệt/nhiệt độ không đổi/đường cong làm mát, cho phép tùy chỉnh thời gian gia nhiệt (thường là 30-50 giây) và tốc độ tăng để ngăn ngừa hư hỏng do sốc nhiệt cho PCB.
2. Hệ thống định vị và căn chỉnh
Công nghệ định vị quang học
Được trang bị camera công nghiệp 5 megapixel và LiDAR, hệ thống này sử dụng tinh chỉnh trục X/Y/Z để đạt được vị trí chính xác. Căn chỉnh chính xác ±0,01mm và hỗ trợ điều chỉnh liên kết 21 trục.
Điều khiển cộng tác cơ học: Cánh tay robot có độ chính xác cao với vòi phun xoay 360° đảm bảo không có sự dịch chuyển chip trong quá trình hàn, phù hợp với các gói phức tạp như QFN/POP.
III. Quy trình: Giai đoạn tháo hàn: Tự động xác định vị trí trung tâm của chip, làm nóng trước bằng bức xạ hồng ngoại và làm tan chảy các viên thiếc hàn bằng khí nóng. Tháo hàn và hàn tự động được hoàn thành trong 4-5 phút.
Giai đoạn hàn: Thị giác CCD hướng dẫn đặt chip và ba vùng gia nhiệt đồng thời làm nóng quá trình reflow, không cần sự can thiệp thủ công.
Lưu ý: Các thông số thực tế phải được điều chỉnh dựa trên kích thước chip (ví dụ: kiểu WDS-800A hỗ trợ di chuyển vùng gia nhiệt tự động) và vật liệu PCB.
Sau đây là các nguyên tắc hoạt động cốt lõi và điểm nổi bật về kỹ thuật của trạm sửa chữa BGA, được tổng hợp từ nhiều nguồn đáng tin cậy:
1. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ
Gia nhiệt độc lập đa vùng
Sử dụng ba vùng nhiệt độ độc lập (trên, dưới và hồng ngoại) và sử dụng thuật toán PID để đạt được độ chính xác ±1°C, đáp ứng các yêu cầu về điểm nóng chảy 183°C của các loại thiếc hàn như Sn63Pb37.
Đường cong kiểm soát nhiệt độ thông minh
Đặt trước ba giai đoạn gia nhiệt/nhiệt độ không đổi/đường cong làm mát, cho phép tùy chỉnh thời gian gia nhiệt (thường là 30-50 giây) và tốc độ tăng để ngăn ngừa hư hỏng do sốc nhiệt cho PCB.
2. Hệ thống định vị và căn chỉnh
Công nghệ định vị quang học
Được trang bị camera công nghiệp 5 megapixel và LiDAR, hệ thống này sử dụng tinh chỉnh trục X/Y/Z để đạt được vị trí chính xác. Căn chỉnh chính xác ±0,01mm và hỗ trợ điều chỉnh liên kết 21 trục.
Điều khiển cộng tác cơ học: Cánh tay robot có độ chính xác cao với vòi phun xoay 360° đảm bảo không có sự dịch chuyển chip trong quá trình hàn, phù hợp với các gói phức tạp như QFN/POP.
III. Quy trình: Giai đoạn tháo hàn: Tự động xác định vị trí trung tâm của chip, làm nóng trước bằng bức xạ hồng ngoại và làm tan chảy các viên thiếc hàn bằng khí nóng. Tháo hàn và hàn tự động được hoàn thành trong 4-5 phút.
Giai đoạn hàn: Thị giác CCD hướng dẫn đặt chip và ba vùng gia nhiệt đồng thời làm nóng quá trình reflow, không cần sự can thiệp thủ công.
Lưu ý: Các thông số thực tế phải được điều chỉnh dựa trên kích thước chip (ví dụ: kiểu WDS-800A hỗ trợ di chuyển vùng gia nhiệt tự động) và vật liệu PCB.
