Các vụ án

Liên hệ với chúng tôi

wenzhanhucai@163.com

86-18823383970-8:30-17:30

Liên hệ ngay bây giờ

Máy lắp ráp SMT tự động

2025-07-17

Dòng sản xuất SMT (Công nghệ lắp đặt bề mặt) sử dụng thiết bị tự động để lắp đặt chính xác các thành phần điện tử lên bề mặt PCB và hoàn thành hàn.Nguyên tắc và quy trình hoạt động cốt lõi của nó là như sau::

1、 Dòng chảy quy trình cốt lõi

1. In mạ hàn

Nắp các tấm PCB bằng lưới thép laser (chính xác mở ± 0,01mm), và máy in áp dụng men hàn đồng đều cho các tấm.Vật liệu của lưới thép ảnh hưởng đến hiệu ứng demolding (nếu không có lưới thép từ tính, nó có thể tránh dính đệm hàn).

Sau khi in, quét 3D được thực hiện bằng cách sử dụng SPI (máy phát hiện bột hàn) để kiểm tra độ dày, trượt và các khiếm khuyết.

2. Lắp đặt thành phần

Sau khi định vị PCB, máy gắn bề mặt nhận ra điểm tham chiếu thông qua hệ thống thị giác, nhặt các thành phần từ bộ cấp (Feida) bằng vòi hút,và gắn chúng vào các miếng đệm hàn với độ chính xác cấp micrometer (± 0.025mm).

Máy gắn bề mặt tốc độ cao có thể đạt đến 200000 điểm mỗi giờ (như Yamaha YM40r), các thành phần nhỏ (0,4mm × 0,2mm) được xử lý bởi máy tốc độ cao,và bao bì phức tạp như BGA được hoàn thành bởi máy chính xác cao.

3. Lò đúc ngược

PCB chảy vào lò hàn lưu lại và trải qua bốn giai đoạn: làm nóng trước (150 °C), nhiệt độ liên tục, lưu lại (nhiệt độ đỉnh 245 °C) và làm mát.Bột hàn nóng chảy để tạo thành các khớp hàn đáng tin cậy.

Một số dây chuyền sản xuất sử dụng bảo vệ nitơ để giảm oxy hóa.

4. Kiểm tra chất lượng

AOI (Automatic Optical Inspection): Quét đa góc của các khớp hàn để xác định các khiếm khuyết như hàn ảo và trục xuất (tỷ lệ đánh giá sai < 0,5%).
Kiểm tra tia X: Thâm nhập các khớp hàn ẩn như BGA, phát hiện các vấn đề như khớp hàn và lỗ hổng.
Các sản phẩm bị lỗi được đánh giá lại và sửa chữa bằng tay

tin tức mới nhất của công ty về Máy lắp ráp SMT tự động 0

chi tiết tin tức

Về chúng tôi